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（万元）

XRD多功能衍射仪（进口）

本仪器能完成多晶样品的物相定性、定量分析，包括无标样定量分析，结构精修，粉末衍射解结构等。

1. X射线光源

1.1. X射线发生器部分

1.1.1最大输出功率：≥3kW

1.2 X射线光管部分

★1.2.1 X射线光管：Cu靶，陶瓷X光管，2.2 kW，国际标准尺寸，能与其它厂家通用

? 1.2.2 焦斑大?。?/span>0.4   x 12 mm，点线焦斑两个出口，点线焦斑的切换不需要拆卸整个光管或者拆开光管，不需要关闭X光管的水冷和高压

1.2.3 额定电压：≥60kV

1.2.4 额定电流：≥80mA

★1.3 电流电压稳定度：<±0.005% (外电压波动10%)时

1.4 X射线防护：安全连锁机构、剂量符合国标;防护罩外任何一点的计量小于1mSv/h

2. 测角仪部分

★2.1 测角仪：q/q立式测角仪，样品水平放置，且测样时不会倾斜

★2.2 2q转动范围：-100°≤2q≤168°

2.3 测角仪半径：≥200 mm，测角圆直径可连续改变

2.4 可读最小步长：0.0001°，角度重现性：0.0001°

2.5 最高定位速度：≥1200°/min

2.6 采用智能虚拟测角仪全自动控制，硬件自动识别、自动纠错

★2.7 验收精度：国际标准样品现场检测，全谱范围内所有峰的角度偏差不超过±0.01度

3. 探测器部分：

?3.1 子探测器个数：>2560个

★3.2 整个探测器的背景：<0.1 cps

? 3.3 探测器本身的能量分辨率，即无需在光路上使用任何类型的镜子、滤波片或者单色器的情况下，优于380eV (相对于 CuKa能量分辨率优于5%)

3.4 确保所有子探测器全好，具有静态扫描功能，具有点探测器功能，无需再配备闪烁或者正比探测器

3.5 提供的半导体阵列探测必须适合小角和广角测试，小角最小从0.3度开始

★3.6 配备二维衍射功能附件，能直接得到二维德拜环图像，并配备将二维图像转化为一维数据的软件

5. 仪器控制和数据采集系统

5.1 计算机：四核主频3.3G Hz以上，8G 内存，1T HD，CD-RW，24”LED显示器，网卡，Windows操作系统

5.2 仪器控制和数据采集软件

6. 应用软件：要求提供以下应用分析软件

6.1 物相检索软件：含原始数据直接检索功能

6.2 无标样晶粒大小分析及微观应力分析

6.3 粉末数据指标化、结构精修、从头结构解析以及无标样定量分析软件

6.4 随机提供最新正版数据库，并可免费升级

6.5 织构分析软件

6.6 应力分析软件

7. 循环水冷系统：满足相应系统连续满功率运行（国内供货）

1台

150